“Trò chơi vương quyền” của Samsung và TSMC

>>>Samsung lấy gì để đấu TSMC, Intel?

Sự tụt hậu của Samsung

Theo dữ liệu của công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, doanh số bán hàng chất bán dẫn của Samsung Electronics trong quý đầu năm nay đạt 5,3 tỷ USD, giảm 3,9% so với quý 4 năm ngoái.

"Gã khổng lồ" Hàn Quốc đang tụt lại phía sau với TSMC.

Trong số 10 công ty đúc hàng đầu toàn cầu, Samsung Electronics là công ty duy nhất ghi nhận sự sụt giảm doanh số bán hàng trong quý đầu tiên của năm nay. Khoảng cách của họ với “gã khổng lồ” TSMC của Đài Loan ngày càng mở rộng khi thị phần giảm 2 điểm phần trăm so với quý 4 năm 2021.

Thị phần xưởng đúc của “gã khổng lồ” công nghệ Hàn Quốc trong quý đầu tiên là 16,3%, giảm so với 18,3% trong quý trước. Mặt khác, TSMC, công ty số 1 trong ngành đúc chip thế giới, có thị phần 53,6%, tăng 1,5 điểm phần trăm so với 52,1% trong quý trước. Khoảng cách thị phần giữa hai công ty lớn nhất đã mở rộng lên thành 37,3%.

Nguyên nhân được các nhà phân tích cho rằng, do nhu cầu yếu đối với cảm biến hình ảnh CMOS (CIS) và IC điều khiển trong lĩnh vực LSI của hệ thống do thị trường TV và điện thoại thông minh sụt giảm. Ngoài ra, việc mở rộng sản xuất chất bán dẫn 4-nanomet và tốc độ cải thiện năng suất của Samsung cũng chậm hơn so với dự kiến.

Trong khi đó, doanh thu của TSMC trong quý đầu tiên đạt 17,5 tỷ USD, tăng 11,3% so với quý 4 năm 2021. Điều này được cho là do nhu cầu về chip máy tính hiệu năng cao tăng ổn định, tỷ giá hối đoái được cải thiện và giá wafer tăng. Tăng trưởng doanh số hàng quý của TSMC theo nút được ước tính là trung bình 10%. Đặc biệt, quy trình 6 nm / 7 nm và 12 nm / 16 nm ghi nhận tốc độ tăng trưởng cao nhờ quy mô nhỏ mở rộng các cơ sở sản xuất.

>>>Samsung có tiền mà chẳng dễ tiêu…

>>>Vì sao Samsung cắt giảm giờ làm tại Việt Nam?

Nhưng, Samsung còn “con bài chưa lật”?

Theo truyền thông Hàn Quốc đưa tin, Samsung Electronics đã đi trước TSMC, trở thành nhà sản xuất chip đầu tiên trên thế giới bắt đầu sản xuất hàng loạt các con chip theo quy trình 3-nanomet gate-all-around (GAA).

Nhưng với con chip 3nnm Samsung đang kỳ vọng sẽ thay đổi cuộc chơi.

Quy trình 3-nanomet gate-all-around (GAA) được kỳ vọng sẽ trở thành một yếu tố thay đổi cuộc chơi trong ngành công nghiệp chip đúc. Samsung Electronics đang tìm thấy một hướng đi hợp lý cho kế hoạch bắt kịp TSMC của Đài Loan, công ty đúc số 1 trên thế giới, bằng cách thiết lập quy trình GAA 3 nanomet trong vòng ba năm tới.

Theo Samsung, GAA là công nghệ quy trình thế hệ tiếp theo, đây được coi là quy trình tiên tiến nhất tại thời điểm hiện tại, vì nó có thể giảm tiêu thụ điện năng tới 45%, cải thiện hiệu suất 23% và giảm diện tích bề mặt 16% so với quy trình 5nm thông thường.

Trên thực tế, Samsung Electronics đang đặt cược vào việc áp dụng công nghệ GAA vào quy trình 3 nm để bắt kịp TSMC. Họ đã sản xuất thử nghiệm hàng loạt vào đầu tháng 6, trở thành công ty đầu tiên trên thế giới sử dụng công nghệ GAA. Đây là cái cách mà Samsung kỳ vọng để có thể thu hẹp khoảng cách với TSMC ngay lập tức, thông qua một bước nhảy vọt về công nghệ.

Rõ ràng, Samsung bị coi là tụt hậu so với TSMC về tỷ lệ năng suất cho chip 4 nanomet. Do đó, các chuyên gia đã khuyên công ty Hàn Quốc nên giảm thiểu những khiếm khuyết trong quá trình sản xuất chip nếu muốn bắt kịp đối thủ Đài Loan. Dựa trên thành tựu này, Samsung có kế hoạch tăng số lượng khách hàng của mình lên khoảng 300 vào năm 2026 từ 100 vào năm 2021.

Các chuyên gia cho rằng, nếu Samsung đảm bảo sản lượng ổn định trong quy trình 3 nm dựa trên GAA, thì họ có thể trở thành kẻ thay đổi cuộc chơi trong thị trường đúc. TSMC dự kiến cũng sẽ giới thiệu quy trình GAA bắt đầu từ chip 2 nm, nhưng sản phẩm đầu tiên sẽ chỉ đến vào khoảng năm 2026.

Và đối với Samsung Electronics, ba năm tới sẽ là thời kỳ cực kỳ then chốt cho việc bắt kịp và vượt qua TSMC.