Ngành chip Trung Quốc phát triển "thần tốc" bất chấp hạn chế từ Mỹ
Các phân tích chuyên sâu về chip Trung Quốc cho biết khả năng sản xuất chip tiên tiến của nước này đã rất gần các công ty hàng đầu thế giới.
Chip Trung Quốc tiến bộ thần tốc
Theo đó, khả năng sản xuất chip của Trung Quốc chỉ đi sau TSMC - công ty đúc chip số một thế giới - vỏn vẹn 3 năm, theo Hiroharu Shimizu, CEO của TechanaLye - một công ty nghiên cứu bán dẫn có trụ sở tại Tokyo.
Ông Shimizu tuyên bố sau khi công ty TechanaLye so sánh sơ đồ mạch bán dẫn cho hai bộ vi xử lý ứng dụng trên chiếc điện thoại thông minh mạnh mẽ nhất của Trung Quốc, gồm Huawei Technologies' Pura 70 Pro được ra mắt vào tháng 4, và chiếc còn lại từ Huawei ra mắt từ năm 2021.
Chip Kirin 9010 - chip mới nhất kích thước 7nm của chiếc điện thoại này - được thiết kế bởi công ty con HiSilicon của Huawei và được sản xuất hàng loạt bởi SMIC, một công ty quốc doanh lớn nhất Trung Quốc trong sản xuất chip. Chip Kirin 9000 của chiếc điện thoại năm 2021 cũng được thiết kế bởi HiSilicon, nhưng lại có kích thước 5nm tiên tiến hơn do được TSMC của Đài Loan sản xuất.
Dù thuộc 2 công nghệ khác nhau, Shimizu khẳng định hai con chip này có diện tích và mức độ hiệu suất tương đương nhau. Thông thường, kích thước nanomet càng nhỏ thì hiệu suất càng cao và chip càng nhỏ gọn. Tuy nhiên, chip 7-nm sản xuất hàng loạt của SMIC có diện tích 118,4 mm², trong khi chip 5-nm của TSMC có diện tích 107,8 mm².
Công ty Nhật Bản kết luận, mặc dù vẫn còn sự khác biệt về tỷ lệ năng suất, khả năng của SMIC đang tiến đến mức chỉ thua TSMC ba năm, dựa trên hiệu suất thuần túy của các chip đã được xuất xưởng. Khả năng thiết kế của HiSilicon cũng đã được cải thiện, như được chứng minh qua việc họ có thể sản xuất chip có hiệu suất tương đương với sản phẩm 5-nm của TSMC, mặc dù có bề rộng mạch lớn hơn.
Huawei Pura 70 Pro được trang bị tổng cộng 37 linh kiện bán dẫn hỗ trợ bộ nhớ, cảm biến, camera, nguồn cung cấp và hiển thị. Trong số này, 14 linh kiện đến từ HiSilicon, 18 từ các nhà sản xuất Trung Quốc khác và chỉ có 5 từ các nhà sản xuất nước ngoài, bao gồm SK Hynix của Hàn Quốc cho DRAM và Bosch của Đức cho cảm biến chuyển động. Khoảng 86% chip của điện thoại được sản xuất tại Trung Quốc.
"Trên thực tế, chỉ có các chip bán dẫn tiên tiến dành cho máy chủ hỗ trợ trí tuệ nhân tạo và các ứng dụng khác mới chịu sự điều chỉnh của Mỹ," Shimizu nói và nhấn mạnh miễn là các chip này không gây ra mối đe dọa quân sự, Mỹ có lẽ đang cho phép sự phát triển của chúng.
Các công ty Trung Quốc đã chiếm 34,4% tổng số thiết bị sản xuất chip toàn cầu trong năm 2023, gấp đôi con số của Hàn Quốc và Đài Loan, theo hiệp hội công nghiệp SEMI. Quốc gia này đang mở rộng khả năng sản xuất hàng loạt bằng cách tập trung vào các thiết bị không nằm trong diện bị hạn chế xuất khẩu công nghệ tiên tiến.
Với xu hướng này, việc chip 7-nm của SMIC hiện đang sánh ngang với chip 5-nm của TSMC về khả năng xử lý có thể có những tác động lớn đến ngành công nghiệp. TSMC cũng đang đối mặt với những thách thức ngày càng tăng trong việc duy trì vị trí dẫn đầu công nghệ so với các đối thủ Trung Quốc khi việc thu nhỏ mạch ngày càng trở nên khó khăn.
"Những quy định của Mỹ cho đến nay chỉ làm chậm lại một chút quá trình đổi mới của Trung Quốc, đồng thời thúc đẩy ngành công nghiệp chip của Trung Quốc tăng cường sản xuất trong nước," Shimizu nói.
Kiềm chế của Mỹ không tác dụng
Phân tích mới nhất cũng tiết lộ tác động hạn chế của các biện pháp hạn chế công nghệ của Mỹ đối với ngành công nghệ Trung Quốc.
Matthew Eitel, Trợ lý đặc biệt của Chủ tịch & Giám đốc điều hành tại Trung tâm Phân tích Chính sách Châu Âu (CEPA), đã thẳng thắn thừa nhận những tác động tiêu cực từ các biện pháp kiểm soát xuất khẩu công nghệ của Mỹ nhằm vào Trung Quốc. “Nhưng Mỹ quyết tâm tiến tới — và ép buộc các đồng minh phải theo sau”, ông viết.
Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ thay vì gia tăng khoảng cách dẫn đầu của Washington so với Bắc Kinh trong cuộc đua về công nghệ bán dẫn tiên tiến, thì nó đang quay trở lại làm tổn thương doanh nghiệp Mỹ trong khi lại giúp các công ty Trung Quốc.
"Nghiên cứu từ FED New York cho thấy các biện pháp kiểm soát mới đã xóa sạch 130 tỷ USD vốn hóa thị trường của các công ty Mỹ và khiến họ bị sụt giảm lợi nhuận,” Eitel cho biết.
“Một nghiên cứu khác từ các chuyên gia tài chính Mỹ và Trung Quốc khẳng định các biện pháp kiểm soát công nghệ lưỡng dụng từ năm 2007-2019 của Mỹ đã khiến các công ty sản xuất hoặc lắp ráp công nghệ của Trung Quốc tạo ra nhiều sáng tạo chất lượng cao hơn,” chuyên gia hàng đầu của CEPA cho biết.
Trong khi đó, chính phủ Mỹ vẫn đang loay hoay triển khai các nội dung trong Đạo luật CHIPS, trước hết là hoạt động tài trợ cho các nhà sản xuất chip. Nhà máy mới của TSMC tại Phoenix, Arizona mới được hỗ trợ 6,6 tỷ USD nhưng đang gặp vấn đề về lao động. Intel, được cho sẽ nhận khoản tài trợ 8,5 tỷ USD, tuyên bố họ cần nhiều tiền hơn nữa và muốn có một Đạo luật CHIPS thứ hai, điều mà chính quyền Biden ủng hộ, nhưng có thể sẽ gặp khó ở Quốc hội.
Các biện pháp kiểm soát của Mỹ cũng gặp khó khăn khi phải phụ thuộc vào các đồng minh ở châu Âu và châu Á ban hành các hạn chế tương tự một cách kịp thời. Điều này cũng đã tạo cơ hội cho Trung Quốc dự trữ công nghệ của Hà Lan và Nhật Bản.
“Những khoảng trống thời gian như vậy làm giảm hiệu quả của các biện pháp kiểm soát của Mỹ, có khả năng tạo điều kiện cho Trung Quốc nhảy lên bậc thang tiếp theo của các chip tiên tiến, ” ông Matthew Eitel kết luận.