Phân tích - Bình luận

He Tingbo, Chủ tịch Ủy ban Khoa học Huawei kiêm Chủ tịch bộ phận kinh doanh bán dẫn, đã trình bày nguyên lý mới mang tên Tau (τ) Scaling Law, một nguyên lý được công ty tuyên bố là nền tảng "dẫn dắt sự tiến hóa của cả chất bán dẫn lẫn hệ thống điện tử". He cho biết Huawei đã sử dụng quy luật này để thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 loại chip trong sáu năm qua.

Từ Moore đến Tau: Thay đổi mô hình tư duy

Điểm cốt lõi của tuyên bố nằm ở chỗ Huawei đề xuất một cách tiếp cận hoàn toàn khác về thiết kế chip. Tập đoàn này cho rằng ngành công nghiệp không thể tiếp tục chủ yếu dựa vào việc thu nhỏ transistor, vốn là nền tảng của Định luật Moore trong nhiều thập kỷ qua.

Nguyên lý Tau Scaling Law, còn được đồng nghiệp gọi là "Her's Law", đề xuất thay thế phương pháp tối ưu hóa theo chiều thời gian (τ). Nói cách khác, thay vì chạy theo cuộc đua nanomét theo nghĩa vật lý, Huawei hướng tới giảm thời gian truyền tín hiệu và dữ liệu trong chip.

Từ nguyên lý đó, Huawei giới thiệu kiến trúc chip mới tên LogicFolding. Kiến trúc này có thể giảm tải điện trở và điện dung của quá trình lan truyền tín hiệu, cuối cùng giúp tăng mật độ bóng bán dẫn. Kirin mới, dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026, sẽ là dòng chip đầu tiên áp dụng LogicFolding.

Mục tiêu 1,4nm vào 2031

Huawei cho biết đến năm 2031, các chip cao cấp do hãng thiết kế theo Tau Scaling Law có thể đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4nm, dù đây không đồng nghĩa với việc Huawei đã sở hữu năng lực sản xuất 1,4nm theo nghĩa truyền thống.

TSMC, nhà sản xuất chip tiên tiến hàng đầu thế giới, hiện sử dụng tiến trình 2nm và đã lên kế hoạch đưa tiến trình 1,4nm vào sản xuất đại trà năm 2028. Theo đó, ngay cả nếu Huawei hoàn thành đúng lộ trình, khoảng cách so với TSMC vào năm 2031 vẫn là ba năm, và có thể còn rộng hơn nếu TSMC tiếp tục dẫn đầu công nghệ.

Thị trường phản ứng thận trọng nhưng tích cực với thông báo này. Cổ phiếu SMIC đã tăng 7,6% trong ngày thứ Hai sau công bố kiến trúc LogicFolding của Huawei.

Vấn đề cốt lõi: Không có EUV

Câu hỏi lớn nhất lúc này là liệu Huawei có thể thực sự sản xuất chip với mật độ transistor tương đương 1,4nm ở quy mô lớn mà không cần máy in thạch bản EUV của ASML hay không, trong khi phần lớn ngành bán dẫn hiện vẫn xem EUV là công nghệ gần như không thể thiếu cho các tiến trình tiên tiến dưới 5nm.

Bị phong tỏa khỏi các máy in thạch bản EUV tiên tiến của ASML, Huawei buộc phải tìm kiếm các phương án thay thế trong phát triển chip để duy trì khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực AI, theo nhận định của Neil Shah, nhà phân tích ngành. Như vậy, LogicFolding không phải là sự phủ nhận các giới hạn vật lý, mà là chiến lược thiết kế để bù đắp những bất lợi về thiết bị.

Đáng chú ý, Huawei không cung cấp dữ liệu hiệu suất độc lập để kiểm chứng các tuyên bố kỹ thuật. Điều này có nghĩa là giới chuyên gia chưa thể xác minh liệu kiến trúc LogicFolding có thực sự đạt được mật độ bóng bán dẫn tương đương 1,4nm theo nghĩa kỹ thuật chính xác, hay đây là một phép so sánh mang tính tiếp thị.

Nhu cầu đối với chip Ascend của Huawei đã tăng mạnh trong năm nay, khi các công ty công nghệ trong nước Trung Quốc tìm kiếm lựa chọn thay thế cho Nvidia, trong bối cảnh các bộ vi xử lý AI tiên tiến nhất của Nvidia bị cấm bán cho Trung Quốc. CEO Nvidia Jensen Huang mới đây đã thừa nhận rằng công ty này đã "phần lớn nhường lại" thị trường chip AI Trung Quốc cho Huawei.

Cách đây ba năm, Huawei còn đang vật lộn với các lệnh cấm vận. Giờ đây, họ đủ tự tin để công bố một nguyên lý vật lý mới mang tên người đứng đầu bộ phận bán dẫn của mình.

Dù vậy, câu hỏi về tính khả thi trong thực tế sản xuất vẫn là rào cản lớn nhất. Lịch sử ngành bán dẫn cho thấy khoảng cách giữa đột phá phòng thí nghiệm và sản xuất đại trả có chi phí cạnh tranh thường kéo dài nhiều năm và đòi hỏi đầu tư hàng chục tỷ USD.

Đột phá của Huawei có thể tác động đến Việt Nam thông qua việc giảm giá thành thiết bị công nghệ, định hình lại chuỗi cung ứng viễn thông và mở rộng lựa chọn hợp tác kỹ thuật số.

Nam Trần