Đà Nẵng sẵn sàng hạ tầng phát triển vi mạch bán dẫn

Tại Hội thảo “Bán dẫn và Công nghệ cao Đà Nẵng 2026” tổ chức chiều ngày 10/7, ông Hồ Quang Bửu – Phó Chủ tịch UBND TP Đà Nẵng cho hay, thành phố luôn chủ động, tiên phong trong mọi hoạt động liên quan đến phát triển ngành công nghiệp vi mạch bán dẫn và công nghệ cao.

Theo ông Hồ Quang Bửu, Đà Nẵng đã xác định phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là đột phá quan trọng hàng đầu, là động lực chính trong phát triển kinh tế - xã hội.

Cùng với đó, ông Bửu thông tin việc Quốc Hội ban hành Nghị quyết 136 và vừa qua là Nghị quyết số 259/2025/QH15 sửa đổi, bổ sung về thí điểm một số cơ chế, chính sách đặc thù phát triển thành phố Đà Nẵng. Đây là căn cứ pháp lý quan trọng, là chìa khóa mở ra nhiều cơ hội cho Đà Nẵng thu hút các nguồn lực đầu tư mạnh mẽ, đặc biệt là nguồn vốn đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) vào các ngành công nghiệp tương lai.

“Đà Nẵng muốn chứng minh cho các nhà đầu tư, các đối tác chiến lược toàn cầu thấy được một Đà Nẵng có hạ tầng sẵn sàng, chính sách thông thoáng và vị trí địa lý đắc địa tại Khu công nghệ cao cũng như các khu công nghệ số của thành phố. Đồng thời, thành phố đã xây dựng các khung chính sách hỗ trợ tốt nhất dành riêng cho các nhà đầu tư chiến lược, chuyên gia, nhà khoa học và các doanh nghiệp hoạt động trong chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn và điện tử công nghệ cao”, ông Hồ Quang Bửu thông tin về lợi thế sẵn có của địa phương.

Cũng theo ông Hồ Quang Bửu, Đà Nẵng đã chủ động thúc đẩy liên kết nguồn nhân lực thực chất. Cụ thể là tạo cầu nối vững chắc giữa cơ quan quản lý nhà nước, các tập đoàn sử dụng nhân lực các đại học, cao đẳng trên địa bàn cũng như miền Trung - Tây Nguyên để nâng cao chất lượng đào tạo, đáp ứng đúng chuẩn công nghiệp. Đặc biệt, Đà Nẵng cũng đã xác định cụ thể các giải pháp xây dựng thương hiệu Đà Nẵng - Trung tâm vi mạch bán dẫn gắn với công nghệ cao khu vực miền Trung Việt Nam.

“Thành phố cần các giải pháp nhằm nâng cao năng lực nghiên cứu, đổi mới sáng tạo, đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, thúc đẩy hợp tác công - tư và thu hút đầu tư. Đây cũng là cơ sở quan trọng để Việt Nam nói chung và thành phố Đà Nẵng nói riêng khai thác hiệu quả các cơ hội từ xu thế dịch chuyển chuỗi cung ứng toàn cầu, từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn và công nghệ cao”, ông Hồ Quang Bửu nói thêm.

Tham dự hội thảo, các chuyên gia đã trao đổi về các giải pháp nâng cao năng lực tham gia chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu; phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao. Cùng với đó, các chuyên gia cũng đề xuất địa phương thúc đẩy liên kết giữa Nhà nước, nhà trường và doanh nghiệp; Đà Nẵng cần xây dựng hệ sinh thái đổi mới sáng tạo; thu hút đầu tư vào các hoạt động nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đóng gói và kiểm thử vi mạch bán dẫn. Hơn hết là phát huy hiệu quả các cơ chế, chính sách đặc thù của Trung ương dành cho thành phố Đà Nẵng.

Theo bà Nguyễn Thị Bích Yến - Chuyên gia cao cấp IEEE, Chủ tịch VSAP Lab cho biết chuỗi giá trị bán dẫn hiện nay bao gồm thiết kế chip, sản xuất chip, đóng gói, tích hợp, kiểm thử... Tại Việt Nam, bà Yến nhận định các địa phương đang có điểm mạnh nổi bật như đóng gói chip, kiểm thử chip, thiết kế IC, điện tử tiêu dùng...

“Công nghệ bán dẫn chuyển dịch sang tích hợp không đồng nhất và kiến trúc dựa trên chiplet, công nghệ đóng gói tiên tiến đang trở thành yếu tố khác biệt quan trọng về hiệu năng, điện năng và khả năng cạnh tranh trong sản xuất. Để củng cố vị thế của mình trong hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu, Việt Nam có thể đầu tư vào công nghệ đóng gói tiên tiến vì những lý do như tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu, nhu cầu của AI và HPC, thu hút FDI và tăng trưởng kinh tế quốc gia”, bà Bích Yến nói.

Từ đây, bà Yến đề xuất 3 giai đoạn để phát triển ngành bán dẫn trong thời gian tới. Trong đó, giai đoạn 1 sẽ tăng cường năng lực gia công lắp ráp và kiểm thử bán dẫn (OSAT) hiện có. Đồng thời, cần xác định các mối quan hệ hợp tác; phát triển nguồn nhân lực và đào tạo; nâng cao chuỗi cung ứng và thu hút thêm vốn FDI vào lĩnh vực đóng gói.

Tiếp đến, ở giai đoạn 2 sẽ chuyển dịch sang đóng gói tiên tiến. Giai đoạn này các địa phương sẽ thành lập hoặc liên kết Trung tâm R&D về đóng gói tiên tiến, phát triển mô hình lab–fab và ứng dụng AI và tự động hóa trong đóng gói để cạnh tranh với các doanh nghiệp OSAT hàng đầu. Ngoài ra, ở giai đoạn này có thể hợp tác với các tập đoàn bán dẫn toàn cầu để thiết lập các dây chuyền sản xuất thử nghiệm (pilot)

Còn lại, giai đoạn 3 sẽ định hình, phát triển trở thành trung tâm đóng gói tiên tiến then chốt với vai trò đối tác/hợp tác viên quan trọng trong chuỗi giá trị toàn cầu.

Trong thời gian tới, thành phố Đà Nẵng kỳ vọng mở rộng mạng lưới hợp tác với các cơ quan, tổ chức quốc tế, doanh nghiệp, cơ sở đào tạo, viện nghiên cứu và các quỹ đầu tư. Cùng với đó, thành phố cũng sẽ tăng cường thu hút các nguồn lực phục vụ phát triển hệ sinh thái bán dẫn và công nghệ cao theo hướng đồng bộ, bền vững, từng bước nâng cao vị thế của Đà Nẵng trong chuỗi giá trị công nghiệp bán dẫn toàn cầu.

Đà Nẵng thể hiện quyết tâm xây dựng môi trường đầu tư minh bạch, thuận lợi và cạnh tranh, sẵn sàng đồng hành cùng doanh nghiệp trong nghiên cứu, đầu tư, sản xuất và phát triển các ngành công nghiệp công nghệ cao. Đây cũng là bước đi cụ thể nhằm hiện thực hóa mục tiêu xây dựng Đà Nẵng trở thành trung tâm công nghiệp bán dẫn, trí tuệ nhân tạo và công nghệ cao của khu vực và cả nước.