Samsung lấy gì để đấu TSMC, Intel?

• “Dòng máu trẻ” Samsung

Những đối thủ ghê gớm…

Samsung Electronics đang phải đối mặt với sự cạnh tranh ngày càng tăng với các đối thủ của mình trong lĩnh vực kinh doanh chip đúc, khi TSMC và Intel đang mở rộng đầu tư vào lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn theo hợp đồng, một lĩnh vực đang phát triển nhanh chóng.

TSMC gần đây đã tiết lộ rằng họ có kế hoạch đầu tư từ 40 tỷ đến 44 tỷ USD chỉ trong năm nay, một động thái nhằm củng cố vị trí lãnh đạo của mình trong lĩnh vực kinh doanh đúc. Trong khi đó, các nhà phân tích trong ngành cũng dự đoán rằng khoản đầu tư lớn này sẽ vượt xa các khoản đầu tư hàng năm của Samsung vào lĩnh vực kinh doanh chip của mình, bao gồm cả lĩnh vực chip nhớ.

Đây được coi là một trở ngại lớn đối với kế hoạch dẫn đầu trong lĩnh vực này vào năm 2030 của gã khổng lồ Hàn Quốc.

Tuy nhiên, TSMC không phải là mối đe dọa duy nhất của Samsung. Tập đoàn chip khổng lồ có trụ sở tại Mỹ là Intel, công ty đã thông báo trở lại lĩnh vực kinh doanh xưởng đúc vào năm 2021, cũng đang nỗ lực hết sức để xây dựng các nhà máy đúc tại nước Mỹ. Intel hiện đang xây dựng hai dây chuyền đúc ở Arizona, với tổng vốn đầu tư 20 tỷ USD.

Còn nữa, Intel được cho là có kế hoạch xây dựng một "Mega Fab" ở Ohio, kết hợp dây chuyền sản xuất chip quy mô lớn và các cơ sở nghiên cứu. Vốn đầu tư ban đầu ước tính khoảng 20 tỷ USD và tổng vốn đầu tư dự kiến lên tới 100 tỷ USD.

• Samsung “sốt ruột”…
• Samsung đẩy mạnh đầu tư hơn 200 tỷ USD cho... chip

Samsung đang “hụt hơi”?

Đứng trước các đối thủ tiềm năng và đầy mạnh mẽ, Samsung cũng đang tăng cường đầu tư, đặc biệt tập trung vào việc tạo ra con chip nhỏ nhất có thể thông qua quy trình siêu tốt, nhưng các chuyên gia ước tính rằng gã khổng lồ Hàn Quốc sẽ khó thu hẹp khoảng cách với TSMC trong một khoảng thời gian ngắn.

Kinh doanh xưởng đúc là vấn đề rất khác, đây là một lĩnh vực liên quan đến việc sản xuất chip dựa trên hợp đồng cho các công ty khách hàng, kể cả khi Samsung là người chơi số 1 trong lĩnh vực kinh doanh chip nhớ.

Lee Seung-woo, một nhà phân tích tại Eugene Investment and Securities, cho biết mảng kinh doanh chip nhớ của Samsung dự kiến sẽ có nhu cầu tích cực trong năm nay, nhưng thách thức mà công ty phải đối mặt là việc TSMC cũng đang tăng cường đầu tư một cách “không thương tiếc” vào mảng kinh doanh đúc của mình.

Năm ngoái, Samsung ước tính đã đầu tư tổng cộng khoảng 40 nghìn tỷ won (tương đương 33,55 tỷ USD) vào chất bán dẫn, bao gồm bộ nhớ, xưởng đúc và đầu tư xây dựng. Trong khi đó, TSMC lại có kế hoạch đầu tư hơn 42 tỷ USD vào chỉ riêng mảng kinh doanh đúc của mình.

Xét cho cùng, có vẻ như Samsung đang “hụt hơi” trong những khoản đầu tư khổng lồ, và dường như họ rất khó để theo đuổi TSMC trong lĩnh vực đúc với cơ cấu kinh doanh hiện tại.

Và theo những dữ liệu từ công ty theo dõi thị trường TrendForce, thị trường chip đúc toàn cầu đã chứng kiến sự tăng trưởng bùng nổ, khi tổng doanh thu hàng quý của xưởng đúc tăng trưởng 11,8% so với quý trước lên 27,28 tỷ USD trong quý 3 năm 2021. Trong đó, TSMC chiếm thị phần lớn nhất trên toàn cầu, 53,1%, trong quý 3 năm qua, tiếp theo là Samsung với 17,1% và UMC của Đài Loan với 7,3%. 

Và Samsung đang có gì trong tay?

Nhưng, bất chấp việc đang tụt lại khá xa so với TSMC về thị phần trong lĩnh vực đúc, Samsung cũng đang gia tăng sức mạnh của mình trong ngành bằng cách thêm các nhà máy ở Texas, Mỹ cũng như địa phương ở Pyeongtaek, tỉnh Gyeonggi. Bên cạnh đó, công ty cũng đang cố gắng tạo ra những con chip nhỏ hơn nhanh hơn các đối thủ cạnh tranh bằng cách sử dụng công nghệ mới nhất.

Việc sử dụng quy trình chế tạo chip siêu mịn, siêu nhỏ đang được các nhà sản xuất chip cải thiện năng suất trên mỗi tấm wafer, để có năng suất cao hơn và giá thành thấp hơn. Ngoài ra, các chip nhỏ hơn tiêu thụ ít năng lượng hơn và xử lý dữ liệu ở tốc độ cao hơn. Đó là lý do tại sao các công ty đang cạnh tranh để giảm kích thước chip.

Theo lộ trình thành lập của mình, Samsung có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet vào nửa đầu năm 2022. Mốc thời gian này sớm hơn nhiều tháng so với TSMC, công ty mới tuyên bố sẽ chỉ sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet từ nửa cuối năm nay.

Và trong một phần nỗ lực của mình, Samsung đã giới thiệu một bộ vi xử lý mới cho điện thoại thông minh có tên Exynos 2200, vào ngày 17 tháng 1 vừa qua. Bộ vi xử lý mới này dự kiến sẽ được trang bị trên điện thoại thông minh hàng đầu sắp tới của Samsung, Galaxy S22, sẽ ra mắt vào tháng hai.

Chưa hết, Samsung còn cho biết, loại chip Exynos 2200 đã được xây dựng trên quy trình in thạch bản cực tím 4 nanomet tiên tiến nhất của hãng và có hiệu suất đồ họa được cải thiện nhờ hợp tác với công ty chip AMD có trụ sở tại Mỹ. Đáng ra con chip này sẽ được công bố thông qua một sự kiện mở vào tuần trước, nhưng sự kiện này đã bị trì hoãn.

Điều này đang làm dấy lên nghi ngờ rằng công ty có thể đã không đạt được mục tiêu chất lượng do tỷ lệ năng suất thấp. Tuy nhiên, một quan chức của Samsung đã phủ nhận những đồn đoán đó, và nói rằng “Sự kiện bị trì hoãn vì chúng tôi dự định sẽ công bố bộ vi xử lý mới vào thời điểm ra mắt điện thoại thông minh mới. Nếu chúng tôi không tự tin vào năng suất sản xuất, chúng tôi sẽ không thể công bố rộng rãi một sản phẩm mới”.

Vậy là, có thể thấy trong cuộc chiến không khoan nhượng với TSMC và Intel, dường như Samsung đang "giành pole" khi có những bước tiến mới…