Thêm rào cản mới, doanh nghiệp bán dẫn Trung Quốc chồng chất khó khăn

>>  “Cuộc chiến” chất bán dẫn (Kỳ X): Mỹ tiếp tục tung "đòn hiểm"

Trong tài liệu dài 121 trang nêu chi tiết các quy định mới về kiểm soát xuất khẩu các công cụ sản xuất chip, Cục Công nghiệp và An ninh Hoa Kỳ đã tăng cường các hạn chế đối với một loạt thiết bị cần thiết cho các quy trình chính trong chế tạo tấm bán dẫn, bao gồm in thạch bản, khắc axit, lắng đọng, cấy ghép và làm sạch.

Cụ thể, Mỹ đã bãi bỏ quy tắc “tối thiểu” áp dụng cho một số hệ thống in thạch bản nhất định, đặt ra tiêu chuẩn trên thực tế khắt khe hơn so với các quy tắc xuất khẩu do chính phủ Hà Lan công bố vào tháng 6. 

Ông Drady Wang, Phó giám đốc của công ty nghiên cứu Counterpoint, cho biết: “Nếu không có sản phẩm thay thế sẵn có tại địa phương và 1980Di bị loại khỏi danh sách sẽ tác động rất lớn đối với việc sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc".

Chuyên gia này chia sẻ thêm, quy tắc tối thiểu trao cho Washington quyền hạn lâu dài đối với bất kỳ sản phẩm nào từ một công ty không phải của Mỹ, nếu sản phẩm đó chứa ít nhất 25% công nghệ có nguồn gốc từ Mỹ.

Các quy định xuất khẩu chặt chẽ hơn được điều chỉnh sau khi gã khổng lồ thiết bị viễn thông Trung Quốc Huawei Technologies khiến cả thế giới ngạc nhiên với bộ xử lý 7nm cho chiếc điện thoại 5G mới nhất của họ, do Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Hàng đầu Trung Quốc (SMIC) sản xuất. Con chip do Huawei thiết kế đã cho thấy khả năng chế tạo của SMIC có thể được nâng cao hơn nữa.

>> “Cuộc chiến” chất bán dẫn (Kỳ IX): "Cơn sóng ngầm” trong lòng nước Mỹ

Các nhà phân tích chỉ ra rằng các biện pháp mới, nếu được thực hiện nghiêm ngặt, thậm chí có thể hạn chế nỗ lực mở rộng công suất sản xuất chất bán dẫn của Trung Quốc. Theo ông Arisa Liu, Giám đốc nghiên cứu chất bán dẫn tại Viện nghiên cứu kinh tế Đài Loan, sự gián đoạn là không thể tránh khỏi trong thời gian ngắn.

"Cơ hội để Trung Quốc vượt qua các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ phụ thuộc vào việc quốc gia này có thể thay thế DUV sản xuất ở nước ngoài bằng các sản phẩm trong nước có tiến trình trên 28nm trở lên", chuyên gia này cho biết.

Trung Quốc đã làm việc trong nhiều năm để phát triển hệ thống in thạch bản của riêng mình. Nhưng chiếc máy tốt nhất- máy quét SSA600/20, chỉ có khả năng phân giải in thạch bản 90 nm, thua xa ASML và Nikon của Nhật Bản.

Phát biểu tại một diễn đàn hồi tháng 8, ông Li Jinxiang, Phó tổng thư ký Hiệp hội Công nghiệp Thiết bị Sản xuất Điện tử Trung Quốc nói rằng, Trung Quốc không có máy in thạch bản nào để chế tạo tấm wafer thương mại; đồng thời ông cũng cho biết thêm, việc phát triển những thiết bị như vậy sẽ không dễ dàng.

Các doanh nghiệp ngành bán dẫn Trung Quốc cũng đang lo lắng về các biện pháp hạn chế mới của Mỹ đối với ngành chíp Trung Quốc. Một ngày sau khi Bộ Thương mại Hoa Kỳ công bố các quy định nói trên, ông Wu Jiang, người sáng lập một công ty vật liệu chip ở phía Đông tỉnh Giang Tô, đã thực hiện một số cuộc gọi tới các đối tác của mình để tìm cách ứng phó với quy định mới của Mỹ.

Ông Wu cho biết, không dễ để nhận được trợ cấp của chính phủ nhưng công ty của ông cần nhiều kinh phí hơn để hỗ trợ nghiên cứu và phát triển. Trong năm qua, ông Wu đã đến gần chục thành phố của Trung Quốc và tham dự nhiều hội nghị và triển lãm trong ngành để xây dựng mối quan hệ với các nhà đầu tư tiềm năng. 

"Những biện pháp hạn chế của Mỹ đang làm cho công việc của các doanh nghiệp khởi nghiệp tại Trung Quốc gặp khó khăn hơn. Những doanh nghiệp nhỏ trên thị trường bán dẫn đang phải hứng chịu những cơn gió ngược của kinh tế toàn cầu và những căng thẳng địa chính trị", ông Wu nói thêm.